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鍍硬鉻添加劑（專(zhuān)利產(chǎn)品：ZL201310046888.8）
一、簡(jiǎn)介
HEEC系列鍍鉻添加劑屬最新一代鍍鉻添加劑，是有機(jī)復(fù)合添加劑。
適合于鍍硬鉻、微裂紋鉻，也可用于裝飾鉻等。
工藝可應(yīng)用于紡機(jī)、活塞環(huán)、凹印制版、減震器、結(jié)晶器、瓦楞輥、液壓支柱、軍工產(chǎn)品、日用五金等方面。此添加劑都可在不銹鋼、鑄鐵、鋁合金、銅等不同基體上獲得良好的鍍層。本公司添加劑種類(lèi)：HEEC-I、HEEC-II、HEECIII、HEEC-V。
二、幾種添加劑的主要區(qū)別
HEEC-I HEEC-II HEEC-III
開(kāi)缸量 6~10 mL 10~15 mL 15~25 mL
最佳開(kāi)缸量 8mL 12 mL 20 mL
對(duì)陽(yáng)極影響
對(duì)純鉛、鉛銻和鉛錫都有不同程度的腐蝕。 對(duì)純鉛、鉛銻有腐蝕；對(duì)鉛錫（含8%錫）不腐蝕。 對(duì)純鉛、鉛銻和鉛錫
都不腐蝕。
（可以根據(jù)不同廠家的需要來(lái)選擇相應(yīng)添加劑，目前建議使用HEEC-III）
三、工藝特點(diǎn)
1、光亮電流密度范圍寬，鍍層細(xì)致光亮，深鍍能力好。不含氟無(wú)稀土。
2、可按客戶(hù)要求控制 鍍層光亮度，可發(fā)白亮、青蘭亮和烏黑亮。
3、HEEC工藝鍍液穩(wěn)定，抗雜性強(qiáng)，易于操作維護(hù)。
4、鍍層硬度高，硬度可達(dá)750HV~1280HV。
5、鍍層呈微裂紋，微裂紋數(shù)可達(dá)400~1000條/厘米。
6、陰極電流效率高，可達(dá)22%~27%，可節(jié)電約一半，工作效率提高。
7、不含氟無(wú)稀土，對(duì)陽(yáng)極和鍍件不鍍部位不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。
四、工藝規(guī)范
鉻酐（CrO3） 250（150~300）g/L
硫酸（H2SO4） 2.7（2.0~3.5）g/L
HEEC-Ⅲ（開(kāi)缸） 20 (15~25) mL /L
電流密度 60（30~80）A/dm2
溫度 60（60±2）℃
陽(yáng)極陰極面積比 不小于 2∶1
五、補(bǔ)充
方法1：每加五十公斤鉻酐同時(shí)加HEEC-Ⅲ補(bǔ)缸劑1.6L或2公斤。
方法2：按消耗量補(bǔ)加，消耗量為3-6 mL/KAh。
方法3：沉積每平方分米每絲鍍層消耗添加劑是：8~10mL。
六、鍍液配制
1、加入鍍液總體積70%的純水，加熱，將鉻酐溶解。2、補(bǔ)加純水至所需體積。3、取樣分析鍍液中硫酸的含量，并調(diào)整至工藝規(guī)定的濃度范圍。4、加入HEEC-Ⅲ添加劑并攪拌均勻。5、安裝鉻霧回收裝備更好。在沒(méi)安裝情況下，可適當(dāng)加入鉻霧抑劑。6、升溫。7、電解4~6小時(shí)后、試鍍。8、正式電鍍生產(chǎn)。
七、說(shuō)明
1、沉積速度及電流效率：鍍鉻電流密度高，電流效率高，所以鍍鉻如條件允許，應(yīng)盡可能用大電流。
沉積速度可參考下表：
電流密度
（A/ dm2） … 20 30 40 50 60 70 80 …
傳統(tǒng)工藝沉積
速度（μm/h） … 7-10 12-15 18-25 23-28 28-35 35-40 40-45 …
HEEC工藝沉積
速度（μm/h） … 15-20 20-32 35-45 45-58 50-70 65-80 85-95 …
2、雜質(zhì)：使用此加添加劑總量不能超過(guò)20g/L。
3、陽(yáng)極：陽(yáng)極建議使用鉛錫合金（含錫約8%），鉛銻合金、鉛陽(yáng)極也可。
4、鍍槽：鍍槽建議使用襯塑鐵槽。
七、轉(zhuǎn)缸
由普通鍍鉻液轉(zhuǎn)換為HEEC-Ⅲ快速鍍鉻液特別容易，鍍液雜質(zhì)不超標(biāo)，不含氟化物，可直接按HEEC-Ⅲ工藝加添加劑生產(chǎn)。如果以前加過(guò)稀土或氟化物必須進(jìn)過(guò)詳細(xì)的化驗(yàn)，進(jìn)行鍍液調(diào)整后方可轉(zhuǎn)換。
八、鍍液分析方法
1、鉻酐的測(cè)定：用滴定法測(cè)定，若鍍液雜質(zhì)較少，也可用比重法測(cè)定。
2、硫酸的測(cè)定：用離心法測(cè)定，硫酸根快速測(cè)定儀，詳見(jiàn)使用說(shuō)明書(shū)。
3、三價(jià)鉻的測(cè)定：用目視比色法測(cè)定，儀器使用詳見(jiàn)說(shuō)明書(shū)。
4、雜質(zhì)（Fe3+、Cu2+、CL—、NO3—等）的測(cè)定：需要建立專(zhuān)用鍍鉻分析實(shí)驗(yàn)室。
